Gümüş tozumuz düşük kütle yoğunluğu, yüksek elektrik iletkenliği, iyi akışkanlık ve oksidasyon direnci özelliklerine sahiptir.Pul gümüş tozu, polimer boyutlandırma, iletken kaplamalar ve elektromanyetik koruyucu kaplamalar için ideal bir malzemedir.Pul gümüş tozu ile kaplama iyi bir akışkanlığa, anti-çökelmeye ve geniş püskürtme alanına sahiptir.
Seviye | Morfoloji Özellikleri | Partikül boyutu dağılımı | Görünür Yoğunluk |
HR401NS | Küresel | D50=55nm | 0,35 gr/cm3 |
HR402NS | Küresel | D50=55nm | 1,25 gr/cm3 |
HR403NS | Küresel | D50=150 nm | 1,35 gr/cm3 |
HR404NS | Küresel | D50=230nm | 1,25 gr/cm3 |
HR405NS | Küresel | D50=200 nm | 1,55 gr/cm3 |
HR501NS | Dendritik | D50=175 nm | 1,45 gr/cm3 |
HR502NS | Dendritik | D50=320nm | 1,37 gr/cm3 |
HR503NS | Dendritik | D50=55nm | 0,35 gr/cm3 |
HR504NS | Dendritik | D50=55nm | 0,35 gr/cm3 |
HR505NS | Dendritik | D50=55nm | 0,35 gr/cm3 |
HR601NS | lifli | Çap 15nm, Uzunluk 2~3um | 2,15 gr/cm3 |
HR602NS | lifli | Çap 35nm Uzunluk 1~3um | 1,75 g/cm3 |
Elektronik ve mikroelektronik endüstrisinde kullanılan iletken gümüş pul tozu, iletken mürekkepler ve diğer iletken katkılı Bileşikler vb.
Nano gümüş tozu esas olarak macunun sinterlenmesi için kullanılır;mikron gümüş tozu esas olarak iletken mürekkep ve iletken kaplama için kullanılır.Sinterleme macunu esas olarak elektronik cihazlarda, kapasitörlerde, indüktörlerde, otomotiv arka cam camlarında;İletken mürekkep esas olarak klavyelerde, membran anahtarlarında, cep telefonu ekranlarında vb. kullanılır. Sinterleme macununun ve iletken mürekkep/iletken kaplamanın bileşimi temelde aynıdır ve reçine, solvent, gümüş tozu ve katkı maddelerinden oluşur.Aradaki fark, sinterleme macununun cam tozu içermesi, iletken mürekkebin ise cam tozu içermemesidir.Sinterleme pastasında en çok kullanılan 30nm ve 250nm gümüş tozudur.
Gümüş tozu ayrıca çeşitli kağıt, plastik ve tekstil katkı maddelerinde antibakteriyel madde olarak da kullanılabilir.İnşaat, kültürel kalıntıların korunması ve tıbbi ürünlere başarıyla uygulanabilir.